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| 透过晶圆看芯片生产流程 |
| 浏览次数：200 次 发布时间：2017-01-19 |
1.晶圆处理工序：
工作重点在于晶圆上制作电路以及电子元件（包括电容，晶体管等等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但是一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路以及元器件的加工与制作。
2.晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种，规格的产品；但也可根据实际需求制作几种不同品牌，不同规格的产品。在用探针台对每一个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号之后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按照其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则会被舍弃。
3.构装程序：就是将单独的晶粒固定在塑胶或者陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。目的在于保护晶粒保护晶粒免受机械刮伤或者高温破坏。直到现在才算是制成了一块集成电路芯片。
4.测试程序：芯片制作的最后一个关卡，一般分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，比如说消耗功率，运行速度，耐压度等。经测试后的芯片，依照其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户的特殊需求和提供的参数，根据规格参数相近的芯片做出针对性测试，看是否能够满足客户的特殊需求，来判断芯片的设计成功与否。经测试成功的芯片封装之后即可出厂。 |
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