产品介绍：

封装与邦定IC的优劣：
1.目前封装IC的技术只有台湾与国外可以把IC晶片进行封装，对于国内暂时没有成熟的封装技术，因此IC封装会比IC绑定的成本高很多。
在工厂生产时，封装好的IC会比绑定IC便于生产，因为绑定IC还需要把晶片IC绑定到电路板上，而封装的IC直接进行贴片即可，因此便于工厂的生产。

3.绑定是把晶片IC绑定到电路板上面的，因此，对于绑定的技术要求非常高，比如说绑定线的大小，材质，黑胶的材质，静电等等因素都会导致绑定出来的成品不良，因此绑定的成品会比封装的成品生产造成的不良率会高出10-15%，而且绑定不良的话无法进行维修，只能直接报废。

如您有用到IC封装绑定的需要，欢迎联系我们！
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