产品介绍：

在晶片的设计开发过程中，FIB已然成为了最为普遍的电路修改的工具。目前的操作方法还是主要还是在晶片的正面进行的，但是由于芯片在封装过程中技术的不断发展，晶片正面进行的难度越来越大，晶背开发也成为了一个蹊径。
封装技术的发展对于晶片正面操作的难度提升主要体现在以下两个方面：
1.覆晶封装：封装基材的限制导致芯片无法从正面进行，必须改换为晶背。

2.金属层数的增加：芯片的金属绕层数现在是呈增加的趋势，一定程度上给从晶片正面进行FIB操作的难度越来越大。

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