产品介绍：

晶圆级芯片封装的特点：
1.工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次性完成，生产周期和生产成本大幅度下降。
2.晶圆级芯片封装方法的最大特点就是其封装尺寸小，IC到PCB之间的电感很小，并且缩短了生产周期，故可用于便携式产品中，并满足了轻，薄，小的要求，信息传输路径短，稳定性高，散热性好。
3.由于WL-CSP少了传统密封的塑胶或者陶瓷封装，因此在晶片运算时热量可以得到有效的散发，而不会增加主机的温度，这种特点对于便携式产品的散热问题有很多好处。