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深圳市华丛科技有限公司

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产品名称:华丛开盖——值得信赖

产品介绍:

激光开封机
    IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.




    华丛是一家专注从事失效分析开封设备的公司,有着10多年自动开封研发制造历史。可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开盖的诞生给分析领域带来了新的技术。
应用范围: 
  可移除任何塑封器件的封装材料 
  PCB板的开封及截面切割 
  功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 
特点: 
  能够产生复杂的刻蚀开口形状 
  不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构 
  有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件 
  可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 
  激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 
  系统心脏为一个Nd:YAG 1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG 93、DIN EN和CE标准。  
  集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。 
   视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 
   系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。 
   激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。
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