产品介绍：

      在IC生产制造行业中，为了提高芯片的电学性能和可靠性，在芯片表面通常采用SiO2, SiNx，磷硅玻璃(PSG)作钝化处理，形成电子行业常会提及的钝化层。但是芯片常会出现的所谓软错误、信号延迟、降低制造成本等问题，显然，传统的钝化层材料显然无法满足人们对芯片高性能的需求，所以，随着集成电路制造技术水平的不断进步，聚酰亚胺(PI)应运而生并且在微电子领域得到广泛应用。

    那么，聚酰亚胺究竟有何过人之处呢？实践证明，具有PI钝化保护层的集电成路芯片具有很低的漏电流、较强的机械性能以及耐化学腐蚀性能。同时，PI膜也可有效地遮挡潮气，增加元器件的抗潮湿能力，从而改善了芯片的电学性能，降低了生产成本，获得了很大的经济效益。因此，在现代大规模集成电路中，常常采用SiO2, SiNx，磷硅玻璃，聚酰亚胺多种材料作为芯片的表面钝化层。

    从封装材料的演变不难看出IC封装技术在日趋完善，这也很好地带动了芯片技术的发展。同时也有理由相信，IC技术的发展必将推动整个电子领域的进程！

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