产品介绍：

芯片线路修改在芯片设计中是较为常见的，具体运用到FIB有哪些优势和不足呢？
1.精准度高，芯片的加工精度可以达到纳米级；
2.自由性强，加工的方案可以随时改动；
3.及时方便，加工完即可测试芯片，特殊情况下甚至可以加工测试同步进行；
不足：
1.考虑到经济成本，不适用于大型材料的加工，一般30立方微米以下的材料实用型更强；
2.现大多数FIB系统都是以镓离子作为离子源，难以避免对加工区域的污染，稍不注意就可能导致加工的芯片失效；
3.如果用FIB连线高频信号时需要考虑到FIB连线比实际的芯片连线要宽很多，因此很容易产生寄生电容问题；

4.需要考虑芯片的电阻率和FIB连线的电阻率，FIB沉积的金属线导电性一般在10-20ohm/立方微米，与芯片的金属线电阻率差别大，因此容易造成与实际加工的结果偏差大。

如您有用FIB修改芯片线路的需要，欢迎联系我们！

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